数字后端工程师(综合/时序)
工作地点:上海
2022-02-17
职责描述:
1、负责synthesis/Formal check/Low power check等flow的建立与优化
2、负责SOC芯片的综合实现及网表交付
3、负责顶层及模块级SDC的结构及流程设计,协同RTL Designer/DFT Engineer完成SDC创建与维护,完成SDC质量检查及交付
4、负责SOC芯片的chip level timing signoff,配合PR工程师完成timing分析与收敛
任职要求:
1、5年以上相关工作经验
2、熟练掌握Synthesis/Formal/STA工具和流程
3、熟悉7nm或以下工艺,熟悉mv timing signoff
4、具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力
5、有责任心,具备团队合作精神
数字后端工程师
工作地点:上海
2022-02-17
职责描述:
1、 负责模块级或顶层级的布局规划,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等APR工作;
2、完成模块级或顶层级的STA静态时序分析及功耗设计与验证;
3、完成模块级或顶层级的物理验证DRC/LVS/ERC等
任职要求:
1、本科及以上学位,通信,微电子,计算机相关专业,3-5年的芯片物理设计实践经验;
2、 具备熟练的脚本技能(如TCL,Perl,Python等);
3、 熟练使用EDA工具(Cadence/Synposys,例如ICC2,INNOVUS, Star-RC /PT,Calibre,Redhawk/Voltus;); 熟悉先进制程16 / 7nm等工艺节点;
4、 良好的沟通能力,团队合作能力,英语读写顺畅
芯片验证工程师
工作地点:深圳/上海/北京
2022-02-17
职责描述:
1、同设计团队和软件团队一起确保芯片功能全面得到验证;
2、参与验证架构的开发;
3、模块及接口功能建模;
4、指定并完成验证计划
任职要求:
1、3年以上相关工作经验
2、熟悉UVM验证方法学
3、有以下IP验证经验者优先: SerDes, DDR, PCIE, CPU Subsystem
4、具有良好的脚本开发能力及分析和解决问题的能力 5、有责任心,具备团队合作精神
芯片设计工程师
工作地点:深圳/上海/北京
2022-02-17
职责描述:
1、参与高性能CPU芯片的前端开发设计;
2、负责模块规格定义、RTL编码、Lint&CDC检查、综合、形式验证以及时序收敛等;
3、和验证团队和软件团队合作进行芯片功能验证;4、参与芯片的实验室调试、验证。
任职要求:
1、3年以上相关工作经验
2、熟悉前端开发工具和流程
3、有通用CPU芯片开发经验者优先
4、具有良好的脚本开发能力及分析和解决问题的能力
5、有责任心,具备团队合作精神